今天，神州网给大家普及下关于「铜箔原材料」ccl是什么意思（股票指标ccl详解）的知识。

什么是CCL？

PCB是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体。CCL（覆铜板）是制作PCB的基本材料，是由专用木浆纸或电子级玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，是电子工业的基础材料。

从PCB产业链看CCL

上游：主要包括电解铜箔、合成树脂、电子玻纤布、木浆、油墨、铜球等原材料的生产及供应商，其中电解铜箔、环氧树脂、电子玻纤布是三大主要原材料；中游：利用电解铜箔、合成树脂、电子玻纤布等原材料加工制成 CCL，并利用电解铜箔、CCL、铜球、油墨等制成 PCB；下游：PCB 下游应用领域广泛，覆盖通信、计算机、汽车、消费电子、工业、航空、医疗器械等社会经济各个领域。CCL作为印制电路板制造中的基板材料，对 PCB 主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。

从16-17年，看20-21年

复盘16-17年，上游原材料涨价叠加下游需求恢复，覆铜板迎来景气涨价行情。覆铜板上游三大原材料占比约 80%，对成本有较大影响。2017年，全球经济有所回暖，GDP增速为3.3%，这一增速是自2011年以来的阶段性高点，全球经济的回暖带动电子行业景气度的上升，PCB 下游需求旺盛。从 20 年下半年以来随着疫情的复苏各类工业原材料迎来了一波涨价热潮，其中作为覆铜板上游三大原材料的铜箔/树脂/玻纤布的价格均有不同程度上涨。原材料涨价及需求旺盛引发下游覆铜板的涨价潮，领头企业建滔/生益多次对下游 PCB 厂商供货提价。需求端我们看到各个下游需求旺盛，汽车/消费电子等领域订单相较于上半年回升明显，行业复苏态势强劲。

高频高速板材驱动CCL成长

我们认为21年服务器需求有望回暖，5G的投资会稳中有升，技术升级加上需求改善有望拉动特殊覆铜板材市场提升。同时5G建设后期毫米波小站占比有望进一步提升，有望刺激高频高速材料需求。并且高频高速板材附加值更高，给相关厂商带来更高的利润率水平。