「硅片半导体」沪硅产业最新解析（国产半导体硅片航母，12英寸硅片放量释放弹性）
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1.1 国产半导体硅片领航者，持续加码 300mm 硅片
突破海外封锁，国产半导体大硅片制造领航者。上海硅产业集团主要从事半导体硅片 的研产销，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。公司成立于 2015 年，2016 年取得上海新昇（2014 年成立）控制权，同年通过要约收购芬兰 Okmetic（1985 年成立） 100%股权，并收购法国 Soitec14.5%股份；2017 年，12 英寸半导体硅片取得突破性进展， 实现正式出货且取得小批量销售，2018 年，12 英寸硅片在国内率先实现规模化销售；2019 年，将上海新傲科技（2001 年成立）纳入控股子公司，新增 8 英寸及以下外延片、不同工 艺 SOI 硅片业务；2020 年 4 月 20 日公司成功登陆科创板，并将上海新昇 纳入全资子公司，2022 年 2 月完成 50 亿定增项目，预期新增 30 万片/月产 12 英寸硅片 产能并建立年 40 万片 12 英寸 SOI 硅片中试线。
公司主要产品为 300mm 及以下尺寸的半导体硅片，可用作各类芯片制造的衬底材料。 半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前 90%以上的半导 体产品使用硅基材料制造。公司产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物 联网、工业电子等多个行业，其中 200mm 半导体硅片（包括抛光片、外延片、SOI 片） 主要用作传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等衬底材料；300mm 半 导体硅片已轻掺抛光片为主，主要用作存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片的衬底 材料。
2021 年，随产能释放 300mm 硅片销售额达 6.88 亿元，yoy118%，毛利率大幅优 化。2021 年，从主营构成来看：200mm、300mm 硅片销售额分别为 14.21、6.88 亿元， yoy 分别为 16%、118%，300mm 硅片销售额随产能释放大幅增长，毛利率为-6.2%，较 去年同期提升 28.7 个 pct，主要由于 2021 年半导体市场需求旺盛，同时公司的产能逐步 释放，公司产品量价齐升。
公司营收过去 5 年的 CAGR 达 37.3%，2021 年 300mm 硅片产能释放大幅减亏。从 整体业绩来看，2017-2021 年，公司营收由 6.9 亿元增至 24.7 亿元，5 年 CAGR 达 37.3%。 2021 年，公司 300mm 硅片仍在产能爬坡阶段，导致扣非后归母净利润为-1.3 亿元，但规 模效应逐渐显现，较去年同期减亏 53%，整体毛利率为 16.0%，较去年同期提升 2.9 个 pct，同时由于公司治理水平提升，期间费率收窄 4.9 个 pct，扣非后净利率较去年同期提升 10.2 个 pct，收窄为-5.3%。
1.2 大基金持续加持，控股三大子公司
多方国资持股，大基金持续加持。截至 2022 年 3 月 3 日，上海国盛集团、国家集成 电路产业基金持股比例均为 20.84%，并列为公司第一大股东，国家集成电路产业投资基金 二期继续进入公司 2022 年定增项目中（定向发行价 20.83 元/股），发行后持股比例为 2.65%。上海国盛集团实控人为上海国资委，国家集成电路产业投资基金、上海嘉定工业 区开发集团、新微科技集团均为国有法人，国资持股彰显国家力量。
控股三大子公司，构成 8 英寸、12 英寸硅片两大主体业务。公司通过业务重组控股上 海新昇、上海新傲、Okmetic 三家子公司，其中上海新昇产品为 300mm 大硅片（以轻掺 抛光片为主），上海新傲产品为 200mm 及以下尺寸的抛光片、外延片、SOI 片，2016 年 公司以要约收购 Okmetic 的 100%股权，Okmetic 生产基地位于欧洲，产品为 200mm 及 以下尺寸抛光片与 SOI 片。
控股新硅聚合切入绝缘体上压电薄膜和光电薄膜衬底材料，参设广州新锐光掩模进入 光掩模赛道。子公司新硅聚合正在建设绝缘体上压电薄膜和光电薄膜衬底材料产品的研发 中试线，在研材料可广泛应用于高性能滤波器、光通信等领域。此外，公司以参与专项股 权投资基金的形式，参与设立了广州新锐光掩模科技有限公司，该公司将建设面向 40-28nm 及以上制程的先进光掩模生产线，解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商 的问题。
1.3 技术领先国内，率先量产 14nm 晶圆制造用硅片
半导体硅片制造中各项核心技术国内领先。公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技 术，包括但不限于 300mm 半导体硅片、200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）相关 的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、 高效低应力线切割、化学腐蚀、硅片研磨抛光、硅片清洗、外延等技术；以及 SOI 硅片生 产领域内包括拥有自主知识产权的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先进的 SOI 硅片制造 技术，自主研发的半导体硅片制造各项技术国内领先。
承接 7 项国家“02 专项“，率先量产 14nm 先进制程晶圆制造用硅片。国家重大专 项关系到我国科学技术、先进生产力的发展与国家竞争力的提升，承担 7 项国家“02 专项” 标志着公司在我国半导体硅片行业内研发实力、技术水平的领先性。（1）200mm 及以下 尺寸硅片方面，公司实现认证的产品数量不断增加；（2）300mm 硅片方面，在”02 专 项“支持下公司实现了 28nm 以上工艺节点全覆盖，并均以实现量产供货；截至 2021 年 年中，在《20-14nm 集成电路用 300mm 硅片成套技开发与产业化项目》支持下，公司已 完成 14nm 逻辑产品用硅片的技术认证，并已开始批量供货；存储芯片应用方面，公司 128 层 3DNAND 用硅片认证已成功通过，64 层 3DNAND 用硅片也已大批量出货。
行业顶尖人才掌舵，技术人员占总比 27.6%，人均薪酬明显高于同行。目前公司已形 成以李炜博士、WANG QINGYU 博士、Atte Haapalinna 博士为核心的国际化技术研发团 队。截至 2021 年 12 月 31 日，公司拥有技术研发人员 528 人，占员工比 27.6%，主要研 发人员具有较强的自主研发和创新能力，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学等众多学 科；公司本科及以上学历员工共 630 人，占总员工比为 33%。从人效及薪酬来看，21 年 公司人均创收为 129 万元/人，高于可比公司立昂微的 114 万元/人，与神工股份 130 万元 /人基本持平，21 年人均薪酬达 33 万元/人，明显高于立昂微/神工股份的 14/10 万元/人。（报告来源：未来智库）
2.1 产业链：制造芯片的基石材料，严重依赖进口
半导体硅片是集成电路制造的基石，国内芯片制造严重依赖于硅片进口。半导体硅片 是生产集成电路、分立器件等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，终 端应用包括移动通信、PC、云计算、大数据等各大场景。且从半导体器件产值来看，根据 SEMI 统计数据，全球 90%以上的半导体器件采用硅作为衬底材料。然而，半导体硅片也 是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，当前我国半导体硅片的供应高 度依赖进口，国产化进程严重滞后。
硅片占半导体材料比重最高，2020 年全球市场规模已超过 120 亿美元。半导体制造 材料主要包括硅片、电子气体、光掩模、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化 学品与溅射靶材等。根据 SEMI 统计，2020 年硅片、电子气体、光掩模、光刻胶配套化学 品的销售额分别为 122.0 亿美元、45.4 亿美元、42.9 亿美元、26.6 亿美元，分别占全球半 导体制造材料行业 35.0%、13.0%、12.3%、7.6%的市场份额。
2.2 半导体硅片分类
2.2.1 按尺寸划分，向大尺寸发展，300mm 未来仍是主流
摩尔定律下，大尺寸是发展趋势。根据摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量， 每隔 18 个月就提升一倍，相应的集成电路性能增强一倍，成本随之下降一半。对于芯片制造企业而言，这意味着需要不断提升单片硅片可生产的芯片数量、降低单片硅片的制造成 本以便与摩尔定律同步。半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多、 边缘损耗越小，单位芯片的成本随之降低，在同样的工艺条件下，300mm 硅片的可使用 面积超过 200mm 硅片的两倍以上，可使用率是后者的 2.5 倍左右，在摩尔定律的影响下， 半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。
300mm 仍将是半导体硅片的主流品种。半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有 50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm （8 英寸）与 300mm（12 英寸）等规格。在未来一段时间内，300mm 半导体硅片仍将 作为主流尺寸，同时 100-150mm 半导体硅片产能将逐步向 200mm 硅片转移，而 200mm 硅片产能将逐步向 300mm 硅片转移，向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展 趋势。
2.2.2 按应用场景分类：正片用于芯片生产，陪片辅助正片
根据硅片在晶圆厂中的应用场景分类，硅片可分为正片、陪片，正片可用于芯片制造， 陪片又按功能分为测试片、挡片和控片。（1）正片：生产芯片所用的载体，其规格、技术 水准相较陪片较高，所对应的价值也越高。（2）陪片：包括测试片、挡片和控片，一般是 由硅晶棒两侧品质较差处所切割出来，主要用于调试设备、监控设备状态、监控良率等。 测试片功能主要为实验及检查，在制造设备投入使用初期也可用于提高设备稳定性；挡片 用于新产线调试以及晶圆生产控制中对正片的保护；控片主要用于监控正式生产过程中的 工艺精度及良率。
2.2.3 按工艺分类：抛光片、外延片、SOI 片用途不同
根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片为代表的 高端硅基材料。
抛光片：单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，抛光片可直接用于制作 半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等，也可作为外延片、SOI 硅片的衬底材料。 根据掺杂程度的不同，又可分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片，掺杂元素的掺入量越大， 硅抛光片的电阻率越低。轻掺硅抛光片广泛用于制造大规模集成电路，也有部分用作生产 外延片，重掺硅抛光片主要用于生产外延片。
外延片三大用途：CMOS 电路、功率器件以及高可靠性芯片。通过以化学气相沉积法 外延后，硅片会具有更低的缺陷密度和氧含量。（1）外延片常在 CMOS 电路中使用，如 通用处理器芯片、图形处理器芯片等，由于外延片相较于抛光片含氧量、含碳量、缺陷密 度更低，提高了栅氧化层的完整性，改善了沟道中的漏电现象，从而提升了集成电路的可 靠性。（2）通常在低电阻率的硅衬底上外延生长一层高电阻率的外延层，应用于二极管、 IGBT 等功率器件的制造。（3）外延片提升了器件的可靠性，并减少了器件的能耗，因此 在工业电子、汽车电子等领域可广泛使用。
SOI 硅片即绝缘体上硅，其核心特征是在顶层硅和支撑衬底之间引入了一层氧化物绝 缘埋层。SOI 硅片的优势：通过绝缘埋层实现全介质隔离，这将大幅减少硅片的寄生电容 以及漏电现象，并消除了闩锁效应，所以 SOI 硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、低压 低功耗、集成密度高、速度快、工艺简单、抗宇宙射线粒子的能力强等优点。因此，SOI 硅片适合应用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、 功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等。
2.3 行业壁垒：技术、人才、认证、资金四大壁垒
技术壁垒：技术高度密集型行业，11N 的高纯硅指标要求。对比光伏级硅片对纯度 99.9999%（6N）的要求，半导体硅片要求纯度至少达 99.9999999%（9N），先进工艺 要求硅纯度达 99.999999999%（11N），提纯工艺控制难度远大于光伏级硅片。
技术专业化程度颇高：核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺等。（1）从多晶 到硅单晶材料的过程，需要在单晶炉内完成晶体生长，工艺难度大。除了热场设计、掺杂 技术、磁场技术外还需要匹配各类工艺参数，才能获得性能和稳定性俱佳的硅单晶，且硅 片作为半导体器件衬底材料，必须具备高标准的几何参数及表面洁净度，才能实现良好的 芯片性能。（2）此外快速更新换代的下游应用市场对半导体硅片提出了越来越高的要求： 除了控制晶体缺陷、晶体杂质外，对半导体硅片表面平整度、机械强度等要求不断提高， 先进制程晶圆制造对于硅片的翘曲度、弯曲度、电阻率、表面金属残余量等参数指标方面 也有更高的要求，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。
人才壁垒：半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及固体物理、半导体物理、化 学、材料学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。 此外，生产设备不断改造和升级、调试等，都需要掌握专门技术和丰富经验的人才。要打 造高技术水平团队，需要大量的人力资源投入和时间积累，后进企业面临较高的人才壁垒。
认证壁垒：硅片供应商下游客户为芯片制造企业，通常，芯片制造企业会要求硅片供 应商先提供一些硅片供其试生产，待通过内部认证后，芯片制造企业会将产品送至下游客 户处，获得其客户认可后，才会对硅片供应商进行认证，最终正式签订采购合同。半导体 硅片企业的产品进入芯片制造企业的供应链需要经历较长的时间，其对于一个新供应商的 认证周期至少需要 9-18 个月，所以形成行业较高的客户认证壁垒。
资金壁垒：半导体硅片行业属于典型的资本密集型行业，固定资产投资的需求较高， 尤其是半导体硅片生产制造所需的拉晶设备、抛光机、外延设备、检测设备等关键设备的 购置成本高昂，规模化生产所需的生产线建设投入巨大，一般来说月产能达 12 万片的 300mm 硅片厂方可实现盈亏平衡。而要建成 30 万月产能 300mm 硅片厂，一般需要 60 亿元资金，且在产能爬坡和客户认证周期长，资方需要承受企业 3-5 年甚至更长时间无法 实现盈利的情况，由此形成行业较高的资金壁垒。
2.4 发展趋势：高端占比上升，国产加速发展
依照摩尔定律，半导体行业呈现产品升级迭代快、性能持续提升、成本持续下降、制 程不断缩小的基本发展趋势。
先进制程晶圆制造用硅片占比将越来越高，28nm 以上成熟制程仍将继续发展。制程 亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。 遵循摩尔定律，集成电路朝着面积更小、速度更快、价格更便宜、能耗更低的方向前进。 半导体芯片的制程已经从上世纪 70 年代的 1、0.35、0.13μm 逐渐发展至当前的 90、65、 45、22、16、10、7、5、3nm。据 IC Sight 数据显示，在 2019 年，10nm 以下先进制 程的产能占总比率仅为 4.4%，而到 2024 年，其比例将增长到 30％。未来随着 5G/6G、 人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的发展和应用的拓展，半导体（硅片） 一方面仍然会沿着摩尔定律向更先进制程前进，另一方面 28nm 以上的成熟制程仍将在很 长一段时间内继续发展。
半导体行业向中国转移，国内半导体硅片行业将快速发展。受益于产业政策的支持、 国内硅片企业技术水准的提升、以及全球芯片制造产能向中国大陆的转移，预计中国大陆 半导体硅片企业的销售额将继续提升，将以高于全球半导体硅片市场的增速发展，市场份 额占比也将持续扩大。
半导体硅片市场将继续保持较高的集中度。半导体硅片行业技术壁垒高、资金壁垒高、 人才壁垒高，并且与宏观经济关联性较强，半导体硅片企业需通过规模效应来提高盈利能 力，预计未来半导体硅片市场仍将保持较高的集中度。
2.5 行业格局：国际 5 大厂商主导，国产新贵沪硅产业崛起
2020 年，全球前五大厂商合计市占率 86.6%，沪硅产业占 2.2%。根据 SEMI 数据， 2020 年全球前五大半导体硅片厂商分别为信越化学（日）、SUMCO (日)、环球晶圆（中 国台湾）、世创电子材料（德）、SK Siltron（韩），市占率分别为 27.5%、21.5%、14.8%、 11.5%、11.3%；其中日本地区两家公司合计市场份额达 49%，前五大厂商一共占据全球 超过 85%市场份额。2021 年 2 月，环球晶圆收购世创电子材料 50.8%股份，合并后环球 晶圆与世创电子材料总市场份额居第二位，占比 26.3%。国产半导体硅片领导者沪硅产业 在全球半导体硅片厂商中的份额排名第七，市占率仅为 2.2%。
前五大厂商技术及产能领先，国产新贵沪硅产业奋力追赶。从业务实力来看，前五大 厂商信越化学、日本盛高、环球晶圆、世创电子材料、SK Siltron 均可供先进制程，且在 300mm 硅片产能上有很大优势；Soitec 专注于 SOI 硅片生产制造，合晶科技 200mm 及 以下尺寸硅片具有很强竞争力。沪硅产业为我国率先实现 SOI 硅片和 300mm 硅片规模化 销售的企业，产品已实现全球化销售，目前 300mm 硅片已有产能为 30 万片/月，已实现 14nm 及以上逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖以上节点产品全覆盖，但业务 竞争力相对较弱。
2.6 行业现状：全球晶圆厂大扩产，硅片供不应求
21 年全球集成电路产品供不应求，芯片制造厂商大举扩产。得益于 5G 通信、物联网、 人工智能、云计算、大数据等技术的规模化应用，智能手机、便携式设备、物联网产品、 云基础设施、汽车电子等终端产品的芯片需求快速增长，2021 年全球集成电路销售额将达 4630 亿美元，yoy 达 28.2%，国内集成电路销售额为 10458 亿元，首次超过万亿元，yoy 达 18.2%。自 21 年下半年以来，全球晶圆制造产能持续紧缺，产能紧缺问题可能将持续到 2023 年，由此推动众多芯片制造企业建厂扩能。
20-24 年，预计全球将新增及扩建 85 座硅晶圆厂，其中 12 英寸晶圆厂 60 座，中国 为主阵地。为满足持续增加的芯片产品需求，全球主要芯片制造企业不断加大资本开支、 提升芯片制造产能，根据 Ajit Manocha（SEMI 的 CEO）的统计，20-24 年全球将新增及 扩建 85 个硅晶圆厂，其中 12 英寸晶圆厂 60 座，8 英寸晶圆厂 25 座。按地区统计，中国 大陆、中国台湾将分别各新增及扩建 29、17 家晶圆厂。21-22 年，预计全球新增及扩建 硅晶圆厂 29 座，其中 12 英寸晶圆厂 19 座，8 英寸晶圆厂 10 座，中国大陆及中国台湾合 计 16 座，新增及扩建数量占比超 50%。
硅片厂扩产滞后，预计到 2023 年 12 英寸硅片仍将供不应求。根据 SUMCO 2 月的 最新预测，21-26 年 12 英寸硅片需求量 5 年 CAGR 达 8.4%。由于全球主要硅片厂的 12 英寸硅片新建产能大规模投产要到 2023 年底，硅片厂扩产进度滞后于晶圆厂扩产需求增加，22-23 年，12 英寸硅片供应缺口或将比 2021 年更大，据 SUMCO 表示，其 2026 年以前 产能都已售罄。此外，由于新能源等行业高景气，成熟制程的功率半导体、模拟 IC 的需求 量大幅增加，未来 2 年，8 英寸及以下硅片供不应求的状态也将持续，我们认为在供需错 配时局下，各大半导体硅片厂商进入 2022 年后或将再次涨价。
国内 12 英寸硅片规划产能达 650 片/月，远超实际需求量，部分项目或将搁浅。（1） 从供给端看：据芯思想数据，截止 19 年 6 月，已宣布的 12 英寸硅片项目多达 20 个，总 投资金额超过 1400 亿，2020 年中国内地 12 英寸硅片装机产能仅约 50 万片/月，估算 2021 年底将达约 180 万片/月，到 2023 年前后总规划月产能合计超过 650 万片。（2）从需求 端来看：从 20-25 年，预计全球 12 英寸硅片需求量将 600 万片/月增至约 820 万片/月， 国内晶圆厂 12 英寸硅片需求量将从 80 万片/月增至 200 万片/月。（3）为保障供需相对 平衡，部分规划项目或将搁浅：国内 12 英寸硅片规划产能远大于实际需求量，从产能装机 到客户认证通过，再到批量生产一般需要2-3 年周期，2023 年后国际大厂产能将陆续释放， 若按规划产能去布局，实力较弱的新进硅片厂将难免成为落后产能，所以为保持行业供需 平衡，我们认为未来国家窗口指导评审势必趋严，部分规划项目或将搁浅。（报告来源：未来智库）
3.1 率先卡位，国内最大规模量产 300mm 硅片正片企业
公司技术实力、已有产能均领先国内同行，是国内最大规模量产 300mm 硅片正片企 业。（1）技术实力：子公司上海新昇 300mm 大硅片技术水平国内领先，是国内规模最大 量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了 14nm 及以上逻辑、存储、图像传感器（CIS） 等应用全覆盖的半导体硅片公司，在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖，子公司 上海新傲拥有国内唯一 200mm RF-SOI 生产线。（2）产能：子公司上海新昇已具备 300mm硅片产能 30 万片/月，已有产能领先同行，产能利用率和出货量持续攀升，21 年末累计出 货突破 400 万片；此外，子公司上海新傲及 Okmetic 的 200mm 及以下尺寸硅片合计产 能为 40 万片/月，200mm 及以下尺寸 SOI 硅片合计产能超过 5 万片/月，200mm 及以下 尺寸 SOI 硅片产能领先国内同行。
控股 Okmetic，参股 Soitec，国际化优势明显。子公司 Okmetic 主要生产经营地在 欧洲，子公司上海新傲、上海新昇主要生产经营地在中国大陆，参股公司法国 Soitec 是全 球最重要的 SOI 硅片供应商。公司的供应链和销售渠道遍布全球，已成为国内半导体行业 国际化较高的企业之一。
供应国际主流及国内所有主要芯片制造企业，300mm 大硅片供不应求。公司现拥有 众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格芯、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂 商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国 内所有主要芯片制造企业，目前子公司上海新昇的 300mm 大硅片在中芯国际、华虹、长 江存储等客户每家每月出货都达万片以上，产品供不应求。
3.2 300mm 硅片放量，产品单价上涨+规模效应改善毛利
产能与达产率较低造成高单位成本，300mm 硅片毛利率持续为负。2018-2021 年，公 司 300mm 硅片业务毛利率持续为负，主要原因有：（1）公司 300mm 半导体硅片的产销 规模较低，公司作为半导体硅片市场新进入者，在技术积累、成本控制、客户关系等方面， 与全球前五大龙头企业仍有一定的差距，产品质量（包括产品良率、正片率、以及先进制 程用硅片占比率）和市场竞争力仍待进一步提高，因此产品销售单价处于相对较低的水平； （2）由于公司持续进行机器设备投入和产能提升，固定资产新增带来的折旧、维护等费用 大幅增加，在产能利用率尚未达到较高水平的情况下，产品单位成本随之提升。
2019-2021 年，公司 300mm 硅片量价齐升，毛利率大幅优化。2018 年，行业需求 增长导致硅片市场价格普遍上升，公司 300mm 硅片平均单价较 2017 年增长了 31%。2019 年平均单价较 2018 年下降 15.5%，主要受此年全球半导体市场整体需求偏软影响，公司 作为后进者尚无议价能力，产品价格下跌。2020 年后，半导体市场维持高景气度，公司 300mm 硅片产能和产能利用率的逐步提升、产品质量和规格的不断改进，产品量价齐升， 业务明显减亏，21 年毛利率提升到-6.2%。
公司 300mm 产品受益于多重价格上涨因素，叠加规模效应摊薄成本，毛利率将持续 攀升。（1）公司与客户合作深入，已通过国际主流及国内所有主要芯片制造企业认证，度 过低数量低价格供应阶段，作为合格供应商后产品量价齐升；（2）随着公司工艺进步，产 品正片率、以及先进制程晶圆制造用比将提升，从而优化产品结构导致产品单价上涨；（3） 半导体行业高景气度持续，300mm 硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。此外，叠加产能 释放后的规模效应及良率提升，单位成本也将随之降低，业务毛利率将随产品涨价、单位 成本下降而攀升。
3.3 扩增 12 英寸硅片 30 万片/月，保障国内硅片供应
50 亿定增落地，新建 30 万片/月产 300mm 硅片项目及 300mm SOI 硅片项目。（1） 为以子公司上海新昇为实施主体的“集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造 项目”，将在前期 30 万片/月产能基础上，进一步新增 30 万片/月的 300mm 硅片产能， 预期 2024 年达产后可实现年产 352.8 万片、平均单价 552.2 元/片、收入 19.48 亿元的业 绩目标，项目完成后公司 300mm 硅片产能将合计达到 60 万片/月，并进一步丰富产品组 合，为国内芯片制造企业的本土化安全供应提供保障；（2）以子公司新傲科技为实施主体 的“300mm 高端硅基材料研发中试项目”，将建设年产能 40 万片的 300mm 高端硅基材 料研发中试线，目前公司已基本完成了对应 300mm 抛光片衬底产品的开发。
4.1 盈利预测：300mm 硅片放量驱动量价齐升
公司是我国半导体硅片领导企业，在行业内已树立较强壁垒，具有较强先发优势。子 公司上海新昇率先实现 300mm 大硅片量产销售，且是国内最大规模量产 300mm 硅片正片企业，技术实力、客户认证均领先同行，正持续扩产保障国产大硅片供应；子公司上海 新傲、Okmetic 主营 200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 片）在高端细分领域的供应优势明 显，产能较为稳定，已启动面向汽车电子应用的 200mm 外延片扩产计划，相对扩产力度 较小。
产能假设：（1）200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 片）：预计 22-24 年产能分别为 45、45、50 万片/月。（2）300mm 硅片：300mm 是未来集成电路主流尺寸，子公司上 海新昇目前已有产能 30 万片/月，22 年 3 月正式完成 50 亿定增，位于上海临港的 30 万 片月产及 40 万片年产 SOI 硅片项目正在建设，预计 24 年达产，预计 22-24 年产能分别为 30、45、63.3 万片/月。
产能利用率假设：（1）200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 片）：22-24 年，受益于 功率半导体、模拟 IC 等旺盛需求，公司产品供不应求，且暂无大力扩产计划，预计产能利 用率维持 95%以上。（2）300mm 硅片：子公司上海新昇已度过寻求客户认证的低达产 期，22 年 30 万片月产能将完全达产，从需求端看，以云计算、AI、大数据为代表数字化 技术高速发展，国内以中芯国际为代表的晶圆制造企业不断扩充 12 英寸产线，我们认为公 司 300mm 产品将供不应求，预计 22 年产能利用率 100%；位于上海临港的 30 万片月产 及 40 万片年产 SOI 硅片项目正在建设，新增产能达产需一定时间，预计 23-24 年产能利 用率分别 89%、90%。
产销率假设：公司半导体硅片产品供不应求，均按满销来假设。
主营业务收入和毛利率基本假设：
200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 片）：（1）营收：200mm 硅片景气度高，产品供 不应求，公司产品已较为成熟，可紧跟国际大厂的涨价节奏，上涨产品单价，产销量小幅 上升，预计 22-24 年业务营收分别为 16.51、17.82、19.01 亿元；（2）毛利率：单位成 本保持稳定，毛利率随产品平均单价较21 年有所提升，预计22-24 年分别为30.0%、32.1%、 31.8%。
300mm 硅片：（1）营收：预计 22-24 年产量分别为 30、40、57 万片/月，产品结 构优化叠加客户合作深入度过低价格期提高产品平均单价，预计 22-24 年业务营收分别为 15.84、23.04、36.94 亿元，21-24 年 CAGR 达 75.1%。（2）毛利率：产品单价上涨叠 加规模效应摊薄单位成本，毛利率将攀升，预计 22-24 年分别为 13.9%、20.2%、24.6%。
受托加工业务：主要向 Soitec 提供 SOI 硅片受托加工服务，预计 22-24 年营收分别 为 3.57、4.10、4.51 亿元，毛利率维持在 33.1%。
总营收：21 年公司实现营收 24.67 亿元，预计 22-24 年分别为 36.60、45.68、61.20 亿元，21-24 年，营收 3 年 CAGR 为 35.4%；销售毛利率：预计 22-24 年分别为 23.8%、 26.5%、27.9%，总体随 300mm 硅片毛利率提升大幅优化。
期间费用率关键假设：
销售费用率：公司影响力增强，随高收入增速逐渐收窄；
管理费用率：随高收入增速逐渐收窄；
研发费用率：预计将投入先进制程（14nm 以下节点）晶圆制造用硅片与 300mmSOI 硅片研发项目，研发费用逐年提升，假设研发费率维持 5.5%；
财务费用率：公司定增募资 50 亿元，流动资金暂充足，利息收入高，财务费率保持地 位。
