「芯片集成电路」芯片概念股有哪些（可转债龙头概念股详解）

今天，神州网给大家普及下关于「芯片集成电路」芯片概念股有哪些（可转债龙头概念股详解）的知识。

概念拉升走强，华微电子、士兰微涨停，华阳集团、赛微电子、华润微等跟涨。部分相关芯片概念股：

1、福日电子（600203）：公司是福建省电子信息产业骨干企业之一,是一家主营电子元器件、电子整机类产品和进出口业务的公司.公司电子元器件业务中的彩显FBT(行输出变压器)产品产销量位居全国同行业前三名.公司参股企业主攻4-6英寸芯片制造,目前已成为国内龙头企业.此外,公司还涉足LED产业。

2、超华科技（002288）：公司参股的芯迪半导体科技（上海）有限公司作为一家集成电路芯片设计公司，主要产品为采用ITU-TG.hn技术标准的芯片、模组，同时还提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案。

3、安诺其（300067）：公司参股的苏州锐发,其已经建成年产1万个喷头的我国第一条数码打印喷头及其芯片的生产线.。

4、广东骏亚（603386）：公司暂未涉及芯片方面业务。

5、中京电子（002579）：IC引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键性结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中非常重要的基础材料。

6、苏州固锝（002079）：公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。

7、文一科技（600520）：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。